美国知名时事评论员Ksliu授权独家原创发布

　　上星期《日本经济新闻》发表评论文章称，新一代技术核心的尖端半导体制造，全世界已开始被2家企业所垄断，那就是台湾的“台积电”(TSMC)和荷兰的“阿斯麦尔”(ASML)，甚至形成没有这两家企业就无法生产尖端产品的状况。

　　文章指出，半导体行业如今正在因这2家企业而明显改变，企业甩开竞争而迈向垄断，今后尤其在自动驾驶和人工智能(AI)等增长领域，垄断有可能变得明显。例如，美国苹果的热门智能手机“iPhone13”。世界上只有ASML拥有能制造属于心脏部位的尖端半导体的设备，只能使用该公司开发的“EUV(极紫外)光刻设备”生产，全球份额达到100%。同时，能利用这种EUV设备、以较高成品率稳定生产尖端半导体的企业目前在世界上也几乎只有台积电1家，其全球份额为92%。

　　“阿斯麦尔”和“台积电”之间的关系紧密，不仅是因为“台积电”是“阿斯麦尔”的最大客户，还因为荷兰“飞利浦”既是“台积电”的大股东，也是“阿斯麦尔”的大股东，全世界的芯片企业都没有这样的“强强联盟”。

　　文章认为：ASML和台积电今后将引领全球半导体制造，使半导体电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)以下的超尖端半导体制造变为可能的新一代设备的引进终于提上议事日程。

　　文章指出：EUV设备由10万个零部件构成，重约200吨。由于是每台高达200亿日元的高性能设备，2021年的供货量仅为42台，多数卖给了“台积电”，但设备相关企业的高管表示，“现在各国政府也卷入其中，争夺战呈现白热化的状态”。

　　据《日经》报道，韩国“三星”被判徒刑目前保释在外的副会长李在镕最近到荷兰与“阿斯麦尔”高层谈判，目的只有一个：希望“阿斯麦尔”卖几台EUV给“三星”。熟悉三星内情的大型设备相关企业的一位高管透露，“三星迟迟无法提高尖端半导体的成品率，明显感到焦虑，主要客户也减少订货量，最近1年感到非常头疼”。

　　最近《日经》采访了中国半导体政策性大型企业“紫光集团”的高级副总裁坂本幸雄，根据坂本幸雄的说法，“在运算用逻辑芯片领域，即使是中国顶尖的中芯国际(SMIC)，产品的最细电路线宽也只是14纳米，这已是7、8年前的技术。世界顶尖的“台积电”正在开发2纳米的产品，差距并未缩小。” 他还说：“中芯国际以工序管理的工程师为中心，或许难以推进新技术的开发。由于美国的制裁，还难以引进尖端的生产设备，无法涉足价值巨大的处理器(运算处理装置)的尖端领域。经营资源完全被用于增加14纳米以上的产能，如果缺乏在3～4年后追上“台积电”等龙头企业的决心，差距会不断扩大。”

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